芯片解密不可能做到成功率百分之百，有極少數情況下會出現芯片解密失敗，芯片解密失敗的原因主要有哪些？總結芯片解密失敗的原因可以防止或降低下次類似情況出現時可能造成的芯片解密失敗，芯片解密失敗主要有兩大方面的原因。

一是開蓋

開蓋要求對晶圓位置有比較準確的判斷，有的在正面，有的在背面，用硝酸將封裝熔開一個洞，漏出晶圓為止（這里就是問題所在了，怎樣控制讓該漏的地方漏出來，不該腐蝕的地方保留下來，時間和時機都很重要），然后迅速用丙酮進行清洗，配合超聲波去除表面雜質。

芯片解密開蓋容易出問題的地方包括以下幾個方面：

時間控制的不好，PAD腐蝕壞，外部不能讀出程序；

芯片流片工藝不好，腐蝕的時候容易將芯片表面鈍化層損壞，使管芯失效；

開蓋的時候硝酸撒到芯片管腳上會破壞管腳影響讀??；

晶圓與管腳之間的AL線是很脆弱的，無意中碰斷的情況也是存在的；

單片機封裝采用特殊材料，無法和酸反應；

有一些芯片比較特殊，晶圓不在芯片中間位置，或者在背面，經驗不豐富的話很容易開錯導致芯片損壞；

芯片采用銅工藝或鋁工藝或者合金工藝，用酸進行開蓋的時候會將內部連線一并腐蝕掉。

二是FIB加工過程有誤

我們在進行FIB加工的過程中也有一些情況可能導致解密失?。?/p>

FIB連線過長導致離子注入失效，從而無法對晶圓進行加工導致失??；

離子注入強度沒有掌握好；

芯片流片工藝小，加工過程中沒有找準確位置；

FIB設備本身精度等方面存在問題，設備存在一定的問題。

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